西門子貼片機(jī)HF3 siplace HF3高速泛用機(jī)

西門子貼片機(jī)SIPLACE HF3高速泛用貼片機(jī)參數(shù)：

HF3料站位：180

HF3貼片頭：3個(gè)X-Y軸懸臂 
HF3生產(chǎn)年份：2004-2006年
HF3貼裝速度：40000/H
HF3貼裝精度:±60微米的標(biāo)準(zhǔn)，±55微米 DCA，±0.7° /（4σ）
PCB厚度0.3-4.5毫米（要求較厚的多氯聯(lián)苯）
HF3可貼PCB的大小：
   在單軌道時(shí)：PCB從50mm x 50mm到450mm x 508mm；
                          50mm x 80mm到610mm x508mm（“長(zhǎng)板”選項(xiàng)）
  在雙軌道時(shí)：PCB從50 x 50mm到450mm x 250mm
                          50 x 80mm到610mmx250mm（“長(zhǎng)板”選項(xiàng)）
HF3可貼裝的元件范圍：
  從最小的0201甚或01005芯片一直到倒裝芯片、CCGAs和重100克、85 x 85/125 x 10mm   大小的異型元件  

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